芯享科技完成数亿元B轮融资重点聚焦

2023-06-08 13:54:21 来源：DoNews快讯

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芯享科技是一家半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，产品主要涵盖MES、EAP、EES、APS、WMS等半导体工厂自动化系统。近日完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。(IT桔子)

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